Japon Rapidus, 2nm sürecinde deneme üretime başlıyor

Japonya’nın devlet destekli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, şirket ilk test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve ardından erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor.

Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor

Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar arasında ASML’nin ileri düzey EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri düzey araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ aşamasına ulaştığı tahmin ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği anlamına geliyor.

TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry gibi devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini aynı üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyan tasarımların üretim süresini önemli ölçüde kısaltabilir. Ancak, şu an için şirket yalnızca wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.

Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) adlı yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay itibarıyla üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yeniden dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme yöntemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri gibi kritik aşamalarda çalışmalar yürütecek.

Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı gibi ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim hattının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu hedef, rakipleriyle de benzer bir döneme düşüyor.

Related Posts

Dünyanın ilk ‘kara delik bombası’ üretildi

Bilim kurgu senaryolarını andıran bir gelişme yaşandı: bilim insanları, kara delik fiziğinden ilham alan dünyanın ilk “kara delik bombası”nı laboratuvar ortamında başarıyla test etti.

YouTube’dan reklam engelleyicilere yeni darbe

 Google’ın sahibi olduğu YouTube, reklam engelleyici kullananlara yönelik mücadelesini bir adım daha ileri taşıdı.

Japon devi müşterilerinin siparişlerini bir bir iptal etti: Kafa karıştıran bir hamle

Teknoloji dünyasında her yeni lansman heyecan yaratırken, bazıları ardından soru işaretleri de bırakıyor. Sony’nin yeni amiral gemisi Xperia 1 VII modeli, donanımı ve sunduğu kampanyalarla ilk başta alkış toplasa da, şimdi kullanıcılar arasında hayal kırıklığına yol açan bir gelişmeyle gündemde.

5G altyapısı için İstanbul’da Full Duplex Radyolink testi

Teknoloji şirketi Turkcell, Huawei iş birliğiyle Full Duplex Radyolink çözümünün dünyada ilk saha denemesini başarıyla tamamladığını duyurdu.

44 dakikada bilim dünyasını sarsan keşif! Gizem çözülüyor

Uzayın derinliklerinden gelen ve her 44 dakikada bir Dünya’ya ulaşan düzenli bir radyo sinyali, bilim insanlarını hayrete düşürdü. Avustralya’daki ASKAP teleskobu tarafından tespit edilen bu sinyal, ne bir yıldız, ne bir pulsar, ne de bilinen başka …

Huawei, katlanabilir ekranlı MateBook Fold’u tanıttı

Katlanabilir ekranlı cihazlar konusunda adından söz ettiren Huawei bu sefer de katlanabilir ekranlı dizüstü bilgisayarı MateBook Fold’u tanıttı.